【時報-台北電】聯電轉投資的IC設計廠矽統（2363）轉骨工程陸續見到成效，公司10月營收1.41億元，年增率高達1,010.47％、月減20.49％，矽統受惠聯電現金股利挹注，第三季轉盈每股稅後純益（EPS）1.04元；致新（8081）明年隨著車用、工業用及伺服器新品占比增加，法人看好產品結構優化，營收獲利可望維持成長。  矽統在聯電董事長由洪嘉聰親自出任後，除了調整營運團隊，也宣布併購聯暻半導體（山東）切入ASIC領域，同時透過現金減資35％，優化財務結構，提高獲利與每股淨值，紘康上個月股臨會也通過股份轉換案，紘康併入矽統，有助於矽統營運更穩健。  矽統前三季營收2.97億元，年增95.39％；毛利率40.97％，年增13.91個百分點，本業仍持續呈虧損、營運正逐步改善。矽統前三季稅後純益5.15億元，年減24.71％，累計EPS  0.78元，受惠聯電第三季配發3元現金股利，挹注矽統業外約8億元，帶動本季營運轉盈。  法人表示，致新明年毛利率及營益率可維持在40％、20.5％之上，可望較今年微幅成長，業績成長性將優於整體半導體產業及同業表現。致新切入OLED電源管理晶片領域，目前持續供貨非手機OLED應用，2025年可望隨OLED滲透攀升，業績貢獻力度加大。  此外，致新車用布局逐見成果，目前車用面板電源管理晶片持續交貨予面板廠，隨著汽車智慧座艙成為趨勢，高毛利率之車用面板出貨可望逐漸放大。  矽統股價20日在修正多日後反彈收71.9元、收復季線支撐，日KD指標也從低檔交叉往上，股價展現轉強跡象；致新股價20日也向上收復月線、收229元，並有機會挑戰前高238.5元。(新聞來源  :  工商時報一黃彥宏／台北報導)