【時報-台北電】GB200伺服器出貨在即，日電貿（3090）統計，GB200伺服器NVL36、NVL72分別採用23.4萬顆、44.1萬顆MLCC，且「成片採用高階MLCC」，看好AI伺服器需求百花齊放之下，高階MLCC、聚合物鉭電動能無虞，並激勵MLCC邁向高值化，預估2025年伺服器將挹注日電貿25％營收。  至於市場盛傳GB200機櫃（Rack）將備援電池（BBU）納入標配，其中將搭配一個電容匣（Capacitor  tray），置入的超級電容（EDLC）每顆單價高達10美元，且置入的顆數不少，主要應對短時間內超大的放電量需求，日電貿總經理于耀國表示，超級電容僅僅開始送樣給電源客戶，但是最終會採用甚麼設計，還有待持續觀察。  于耀國看好2025年AI伺服器在高階MLCC、聚合物鉭電帶來扎實需求，日電貿統計，一般伺服器採用2,000顆MLCC，但是AI伺服器有8顆GPU，各種大小卡，MLCC消耗量拉升至2萬顆以上，且「一整片均採用高階MLCC」。  而GB200機櫃更是產能消耗大軍，其中GB200  NVL36採用23.4萬顆MLCC，為一般AI伺服器的10倍以上，蘊含價值為2,475美金；而要價逾新台幣1億元的NVL  72，更將採用了44.1萬顆MLCC，為一般AI伺服器的21倍以上用量，蘊含價值衝高至4,635美元，看好AI伺服器未來五年複合成長率將達15％。  于耀國表示，AI伺服器電源主板耐溫需求達150度，較目前常用的X5R耐溫85度，規格大幅提升，高階MLCC、聚合物鉭電可望價、量俱揚；于耀國強調，聚合物鉭電無論在AI  PC或是AI伺服器均被大量採用，主要受惠廠商包括基美、京瓷、松下等，儘管聚合物鉭電可取代8至10顆MLCC，但因MLCC容值也向上拉升，因此最終仍要看客戶板子的設計。(新聞來源  :  工商時報一李淑惠／台北報導)