【時報-台北電】天虹科技（6937）今年前三季稅後純益為2.61億元，大幅年增64.15％。天虹科技執行長易錦良表示，以目前在手訂單估算，第四季營運將是今年單季新高，且訂單能見度已達明年中，同時，先進製程零配件及先進封裝設備明年均看成長。該公司預期，明年全年營收及獲利有機會挑戰歷史新高。  天虹初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，2017年投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。  易錦良表示，目前在類CoWoS等先進封裝領域，包括PVD與bonder產品均有訂單到手，同時在晶圓廠客戶端方面，目前也已取得ALD訂單，預計明年4月展開交機，整體在手訂單量相當充裕。由於今年半導體自製設備的接單成長明確，預期2025年設備營收將顯著彈升，預期明年設備類訂單占比將可超過零配件。  此外，在零配件業務方面，這部分天虹雖然長期以來營運穩定，但受惠主要晶圓代工廠客戶不斷擴廠，也推升天虹在零配件業務維持成長，2025年天虹零備件的營收將有機會年增1成。  由於目前產能滿載，該公司新竹廠房擴產約1.5倍產能，該新廠無塵室預計明年1月1日啟用。  至於第四季營運，易錦良也指出，雖然近二個月營收趨緩，但11、12月進入今年入帳高峰之後，單月營收可望回升，同時，單季營收也可望登上今年高峰。  天虹目前已將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)