【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)業內外皆美,2024年稅後淨利0.43億元、每股盈餘1.74元雙創新高,前三季稅後淨利1.08億元、每股盈餘4.3元亦創同期新高,法人看好第四季營收有機會持穩向上續拚高,全年雙位數成長再創高有譜。
意德士科技股價7月初除權息後走跌貼權息,8月初一度下探107.5元的8個月低,隨後回升至129~143元區間波動。受績優題材激勵,今(14)日開高後量增走揚1.87%至136.5元,截至午盤維持近1.5%漲勢,表現強於大盤。
意德士科技2024年第三季合併營收1.71億元,季增12.04%、年增34.23%,連2季創高。營業利益0.39億元,季增11.61%、年增達61.16%,配合業外躍增助攻,使稅後淨利0.43億元,季增22.39%、年增達70.23%,每股盈餘1.74元,全數改寫歷史新高。
累計意德士科技2024年前三季合併營收4.64億元、年增19.4%,營業利益1.03億元、年增30.59%,配合業外收益年增10.81%助攻,使稅後淨利1.08億元、年增21.67%,每股盈餘4.3元,全數改寫同期新高。
意德士科技先前預期,隨著市場庫存去化接近尾聲,晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算(HPC)、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加,可望帶動半導體市場未來成長性,預期今年營運可望回溫並穩定成長。
而意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心,已於9月初開工動土,預計2026年首季完工,滿載後產能將增逾2倍、並將增加研發量能。公司也預留2層樓空間,一層作為技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。
法人認為,目前先進製程需求暢旺、成熟製程需求逐步回溫,產線稼動率提升帶動半導體耗材用量,使意德士科技第三季營收續創高、獲利成長優於營收,看好第四季營收有機會持穩向上,使下半年營運將優於上半年,全年營收維持雙位數成長、改寫歷史新高。
意德士科技董事長闕聖哲表示,去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用,首季營收占比已見顯著提升,未來將持續推進此策略,公司已接獲日本及美國客戶需求,其中後者正進行驗證中,期待未來海外營收貢獻能達3分之1,增添營運成長動能。
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