【時報記者張漢綺台北報導】華通(2313)董事會公布2024年前3季財報，第3季稅後盈餘為17.97億元，季增56.1%，單季每股盈餘為1.51元，累計前3季每股盈餘為3.31元，華通泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第3季完成設備裝機，第4季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。 華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商。 智慧型手機主板、軟板及軟硬複合板進入傳統旺季，加上衛星通訊產品需求強勁，華通第3季合併營收為201.9億元，在產品組合優化帶動下，單季合併毛利率、營益率及淨利率分別為17.95%、11.08%、8.9%，不論是和2024年第2季的14.99%、6.99%、6.82%相比，或是與2023年同期的15.88%、8.96%、8.57%相較，都呈現三率三升，單季每股盈餘為1.51元。 雖然近兩年消費性產品的光環不再，但華通充分利用在低軌衛星產業的先行者優勢，持續擴大衛星產業的業績及客戶群，來改善既有產品結構，華通2024年前3季合併營業收入為526.32億元，營業毛利為83.55億元，營業利益為43.56億元，歸屬於母公司業主淨利為39.42億元，每股盈餘為3.31元，為近20年來同期次高。 在華通以往著墨較少的系統性產品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，讓公司得以利用後進者減少試誤成本的優勢，藉由觀察先行者的策略，拉進與同業的差距。據悉華通在近期已有正式出貨AI Sever相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣試產機會，未來將成為公司成長的契機。 華通泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，在第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。