【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)2024年前3季財報出爐，其中第3季歸屬母公司淨利為2.49億元，季增24.5%，年增6.2%，累計前3季每股盈餘為1.66元，聯茂泰國廠將於2025年上半年開始量產，未來聯茂將優化整體產能區域配置，以提升獲利為首要目標，預期明年營運表現將優於今年，且獲利增長幅度將超過營收增長。 雖然車用電子因市場需求疲軟短期內出現下滑，受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長，聯茂2024年第3季合併營收達79.6億元，季增4.8%，年增19.8%，營業毛利為9.34億元，季減1.6%，年增3.7%，單季合併毛利率為11.7 %，季減0.8個百分點，年減1.8個百分點，營業淨利為3.8億元，季增12.4%，年減2.6%，歸屬母公司淨利為2.49億元，季增24.5%，年增6.2%，每股盈餘為0.69元。 聯茂表示，受高價原材料庫存去化、產能利用率下滑與匯率等不利因素影響，第3季毛利率較前季微幅下滑，但隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。 聯茂2024年前3季合併營收為217.13億元，年增18.43%，營業毛利為26.68億元，年增23.98%，合併毛利率為12.29%，年增0.56個百分點，營業淨利為9.64億元，年增67.31%，營業淨利率為4.44%，年增1.3個百分點，稅後盈餘為6.03億元，年增72.2%，每股盈餘為1.66元。 隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7、M8等級之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器之M9等級材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，而對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證。 聯茂表示，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。 為了應對客戶在高階電子材料上的需求以及全球供應鏈的變化，聯茂新增之泰國廠也將於2025年上半年開始量產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。未來聯茂將優化整體產能的區域配置，以提升獲利為首要目標，預期明年營運表現將優於今年，且獲利增長幅度將超過營收增長。