【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)將於31日以每股559元參考價登錄興櫃交易，今（29）日應邀召開興櫃前法說。隨著半導體產業市況復甦，2024年前三季自結合併營收已達2023年全年95.18％，稅後淨利則已超越去年全年、提前改寫年度次高，全年營運創高有譜。 2015年成立的鴻勁目前實收資本額16.16億元，專注於半導體製程後段測試分選機（Handler）與溫控系統的研發製造，提供整合性解決方案，廣泛應用於AI/HPC（高速計算）、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域。 鴻勁的分選機具高階測試能力，搭載先進的主動式溫控（ATC）系統，已被廣泛應用於伺服器CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片測試，能在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，滿足2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求。 鴻勁目前在全球後段測試分選機設備市場維持逾3成穩定市占率，終端客戶為45％美國、20％中國大陸、台灣15％、歐洲10％，日、韓、東南亞等其他亞洲國家10％。而上半年AI/HPC應用領域營收占比逾半，隨著相關晶片測試需求擴大，預估營收占比將持續提升。 受半導體業景氣修正影響，鴻勁2023年合併營收94.89億元、年減29.55％，為近4年低，但毛利率49.18％、營益率39.69％雙創新高。稅後淨利30.67億元、年減29.57％，仍創歷史第三高，每股盈餘19.17元，獲利表現持穩高檔。 鴻勁2024年上半年合併營收54.5億元、年減11.51％，但稅後淨利21.4億元、年增7.31％，每股盈餘13.38元。前三季自結合併營收90.32億元，已達去年全年95.18％，稅後淨利33.2億元、每股盈餘20.55元，已超越去年全年、提前改寫年度次高。 展望後市，鴻勁聚焦5大發展策略，鎖定先進封裝測試需求，攜手全球終端客戶導入新設備、加速產品上市時程，並專注前瞻技術開發、自有技術開發及發展專利，提供完整的功耗溫度解決方案，滿足持續成長的AI/HPC應用需求。 鴻勁表示，隨著AI/HPC市場需求持續呈成長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，公司可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，繼續在全球市場中保持領先地位，而CoWoS產能需求攀升，亦可望帶動公司營運持續成長。