【時報記者王逸芯台北報導】高速即時、智慧化的檢測技術已成為提升產線產能的關鍵。工研院與凌陽（4952）合作，運用軟硬體系統整合技術，結合凌陽微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，此平台具有高效能與低功耗的AI運算應用，旨在協助電子組裝、系統廠及傳產等製造業朝向智慧辨識與監測模式邁進。該技術在2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）中亮相，吸引眾多科技廠商前來參觀，尋求智慧工廠的最佳解決方案。 工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，未來的製造業產線與工廠將更加重視網路和系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理的效率。因應國內半導體、ICT製造業和光電產業的智慧化生產需求，工研院與凌陽合作，運用凌陽研發的低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院的軟硬體系統整合技術，開發「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。此平台利用高效能微處理器（MPU）作為大核，專門處理AI運算中的高負載應用；而低功耗的微控制器（MCU）則作為小核，負責連接感測器與其他周邊設備，並在低負載情況下自動關閉大核，以實現節能效果。此平台未來可整合高算力加速器，進一步應用於生成式AI和大語言模型等技術，實現更廣泛的AIoT生產與管理。 凌陽董事長黃洲杰表示，凌陽的32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力，是物聯網應用中的理想選擇。工研院將晶片與邊緣AI運算功能進行軟硬體整合，開發出的「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」具備影像和數據辨識能力，能整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等。此外，MCU晶片具備向下相容特性，適用於產線即時監控、異常分析和瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。 工研院持續推動製造業的自動化與智能化發展，並以《2035技術策略與藍圖》為研發方向，專注於智慧化技術應用。通過邊緣AI運算和軟硬體整合技術，提升製造工廠的靈活度、生產效率和品質，促進AI和物聯網在工業中的深度應用，突破傳統生產模式，並加強工業物聯網（IIoT）與AI技術的深度整合，確保製造業在未來市場需求下的競爭力。