【時報-台北電】G2C聯盟營運展現獲利佳績。志聖（2467）自結前三季稅後純益5.24億元，每股稅後純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季稅後純益2.63億元，EPS  1.61元；均華（6640）受先進封裝需求加持，今年前三季稅前盈餘3.29億元，每股稅前盈餘11.66元。  志聖前九月累計營收34.83億元，年增33.94％。法人預期，志聖上半年與下半年的營收將大致相同，呈現五五波。上半年毛利率達40.3％，下半年毛利率有望優於上半年。  就產品分布上，志聖半導體與IC載板設備，在上半年營收占比已經超過50％，其中，半導體約占營收34％～35％。  就市場展望部分，志聖設備在CoWoS製程中的站點約占15％，且皆為獨家供應商。目前BB  Ratio約介於1-2之間，已訂未銷金額界在23億～26億元之上緣。  法人分析，隨著AI晶片推動FOPLP發展，預期將帶動相關設備需求。志聖在515x515和700x700等尺寸FOPLP設備的投入，為其未來發展帶來潛力。志聖將持續關注AI晶片、HPC和FOPLP等新興技術的發展，並積極布局相關設備市場。  均豪因去年低基期，累計前三季營收29.34億元，呈年增42.3％，直逼去年全年的30.89億元，受惠營收激增，均豪今年獲利成長率明顯優於營收成長率。  均豪累計前三季稅前盈餘4.5億元，呈年增216.9％，累計稅後純益2.63億元，年增168.37％，換算EPS  1.61元。  均華公布今年第三季營業利益為7,837餘萬元，稅前盈餘為7,319餘萬元，較上季約下滑9.8％，較去年同期稅前盈餘約300萬元，則是大幅成長逾23倍。累計今年前三季營業利益為2.8億元、較去年同期大幅成長了976.9％，稅前盈餘為3.29億元、較去年同期大幅成長532.7％，每股稅前盈餘為11.66元。  均華強調，該公司精密取放的挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備，並且陸續與封測客戶群緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨2025年客戶交機放量帶動，均華未來營運前景持續看好。(新聞來源  :  工商時報一李娟萍、張瑞益、鄭淑芳／台北報導)