【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)8月合併營收為4.34億元，年增5.65%，隨著先進製程的推進，晶圓廠內部的檢測需求將不斷提升，閎康可望憑藉技術優勢及實驗室的完整布局，進一步鞏固其在半導體檢測領域地位。 受惠於設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求及日本實驗室業績帶動，閎康8月合併營收4.34億元，月減5.15%，年增5.65%，累計前8月合併營收為33.66億元，年增6.23%。 閎康自2019年於名古屋設立實驗室以來，不斷深化其在日本的業務布局，為擴大日本業務版圖，近期由中國信託商業銀行及其日本子行主辦的日幣20億元聯貸案，獲得日本銀行業大力支持，超額認購逾2倍。此次聯貸案成為台日產業合作的典範，預期未來台日雙方在半導體領域的合作機會將進一步增多，為高科技產業注入新動能。 隨著人工智慧(AI)的快速發展，AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升，然而現有的有機基板技術因熱膨脹係數與晶片不一致，導致在高溫下基板與晶片之間容易出現連接斷裂，降低了晶片的可靠性；此外，有機材料的平整度不足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低的熱膨脹係數，使其與晶片的熱性能更加匹配，有效減少了變形和斷裂風險，同時，較高的平整性和精密蝕刻能力亦能夠提升電路密度，增強晶片效能。 閎康表示，玻璃基板的採用也帶來了新的檢測挑戰，其高透明度和反射特性使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面，這意謂著檢測技術亦須隨之改變，才能應對這些新材料的需求。隨著玻璃基板技術的開發，相關的檢測需求將同步提升，閎康憑藉其領先的檢測技術和材料分析能力，已提前佈局相關檢測技術，預期將在這一技術變革中持續受惠。 閎康科技對於先進檢測技術的佈局不遺餘力，憑藉材料分析和故障分析領域的專業能力，閎康與晶圓代工龍頭廠和全球頂尖設備製造商建立長期合作關係，並透過客戶研發過程釋出的檢測需求，進一步推動檢測技術的精進。