【時報-台北電】晶圓代工成熟製程谷底反彈，世界先進（5347）由於客戶需求持續成長，預期第三季晶圓出貨量將季增9～11％，股價4日在市場股災下仍逆勢上漲，聯電（2303）同樣受惠下半年步入傳統旺季，法人看好兩公司下半年產能利用率提升，並具高殖利率題材相當吸金，投信ETF主被動買盤長期買進，外資近期也見持續回補，使股價下檔有撐。  法人表示，世界第三季預期平均售價（ASP）雖受產品組合影響而季減0～2％，但稼動率可望季增7～9個百分點至約70％，帶動毛利率提升至28～30％；近期成熟製程晶圓代工利用率回溫，大陸晶圓代工廠利用率逼近滿載，先前價格競爭激烈面臨損平壓力，現階段開始釋出漲價訊息。  世界前七月營收242.54億元，較去年同期216.37億元年增12.09％，續創同期次高。因應業務發展需求，通過機器設備及相關廠務設備資本預算63.53億元，並因應海外子公司VSMC新加坡興建12吋晶圓廠資金需求，決議辦理現增發行新股不超過2億股，每股發行價暫訂100元。  法人分析，聯電今年營運持審慎樂觀態度，預估2024年半導體產值年成長4～6％，晶圓代工產值年成長11～13％，成熟製程則約持平。不過聯電競爭力優於同業，今年景氣在上半年走出谷底，下半年將比上半年佳。  聯電看好AI市場的發展潛力，也投入3D  IC、高速傳輸及電源管理等技術，受邀於今年SEMICON  Taiwan  2024技術論壇分享如何透過半導體製程推動AI技術發展，聯電在半導體展發表業界首項RFSOI  3D  IC解決方案，透過立體堆疊RFSOI晶圓，縮小射頻前端晶片面積45％以上。(新聞來源  :  工商時報一黃彥宏／台北報導)