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《半導體》意德士科技竹東二廠動土 預計2026年Q1完工
(圖片來源:freepik)
發布時間:2024-09-05 07:33:26
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)3日舉行竹東二期新廠辦大樓開工動土典禮,董事長闕聖哲表示,將打造符合生態、節能、減廢、健康的EEWH-Gold黃金級綠建築,預計2026年首季完工,滿載後產能將增逾2倍,並將增加研發量能。
意德士科技1999年成立,擁有大鐿及與日本Niterra集團合資的誼特2座工廠。公司2018年11月底購入目前竹東土地廠房,經快速改造裝修後,2019年將大鐿、誼特2廠從原租賃廠房搬遷至竹東廠,順利完成客戶認證後量產,並於2020年10月掛牌上櫃。
鑒於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠、竹東廠首期產能已接近全滿,意德士科技2022年宣布規畫於竹東廠旁興建竹東二廠,2023年2月通過經濟部投資台灣事務所「中小企業加速投資行動方案」核准。
為整合鄰近土地擴大竹東二廠規模,意德士科技去年5月向台泥購入廠區臨路土地進行整合,整合後的竹東二廠新廠辦大樓空間,除較原預期增加3分之1,也提升整體綠化面積,完整開闊新廠建設及未來視野。
意德士科技表示,竹東二廠開工動土意謂公司在研發、製造與未來發展邁出重要一步,也將為竹東當地帶來更多就業機會和經濟效益。公司將以踏實態度逐步穩健成長,成為客戶與供應商最信賴夥伴,落實公司治理、善盡企業責任來回報投資人。
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