【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測設備廠由田(3455)上半年每股盈餘為1.28元，受惠於先進製程封裝設備出貨逐步放量，由田預估，今年營收可望較去年成長，今天盤中股價走高，再創掛牌新高價。 由田轉型有成，公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠，由前幾年營收過半為顯示器產品貢獻，轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，降低了顯示器及載板市況不佳的衝擊。 目前由田先進封裝設備涵蓋後段封測的CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域，公司亦布局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，由田預估，2024年半導體相關營收可呈倍增，讓公司整體產品線占比將更趨健康。 由田2024年上半年稅後盈餘為7690萬元，每股盈餘為1.28元，累計前7月合併營收為8.63億元，年減4.15%，由於下半年為營收認列旺季，法人預估，載板及半導體等設備下半年拉貨將更為明朗，由田下半年營收可望優於上半年。 隨著半導體相關營收占比上升、IC載板與PCB設備穩步支撐，LCD設備營收亦有斬獲，由田預期，今年營收可望較去年成長，公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，審慎樂觀看待2024年營收。 由田表示，公司持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，半導體黃光檢測設備已於多個廠區、多個站點成為量產的主設備，且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，載板相關設備拉貨動能則持續穩定，加上由田為少數兼具FOPLP檢測能力與玻璃檢測有實績的公司，整體市場發展趨勢與公司能力相吻合，公司同步關注各先進製程，可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。