【時報記者任珮云台北報導】日本半導體產業正強勢回歸，隨著市場需求和政府政策支持，產業成長勢頭日益強勁。根據日本半導體製造設備協會（SEAJ）於7月4日發布的報告，預計2024年日本半導體設備市場將受惠於政府補貼政策，年增長率將達到17%，市場規模預計達1.35兆日圓。展望2025年，隨著代工和記憶體投資的復甦，年增長率預計將進一步攀升至30%，市場規模有望達到1.74兆日圓。 日本半導體產業的強勁成長動能也推動了日本半導體指數的亮麗表現。2023年，日本半導體指數全年上漲了80.1%，遠超過費城半導體指數的67%漲幅，並優於台灣半導體指數的48%漲幅。隨著近期日本半導體股經過大幅修正，投資價值逐漸浮現。專家建議投資人優先佈局日本半導體ETF，以掌握未來長期增長的潛力。 台新日本半導體ETF基金（00951）研究團隊表示，半導體設備的製造不僅造價高昂，結構複雜，且擁有專利保護。這些設備需要不斷根據使用者的反饋進行優化更新，而日本職人的專業精神使其在每一個製造環節都達到最佳化。這使得日本半導體設備廠商形成了一道難以打破的壁壘，後進者難以追趕。憑藉這一競爭優勢，日本的半導體設備出口占總出口的近六成，在全球市場的市占率高達30%，僅次於美國，展現出強勁的實力。 台新投信進一步指出，在AI、高速運算以及汽車產業升級帶動下，全球半導體市場正呈現爆發性成長。市場預期未來需求將持續增長，進一步推動半導體指數的表現。根據國際半導體協會（SEMI）的預測，2024年全球半導體相關設備廠（包括組裝封裝設備、測試設備及晶圓代工設備）銷售額將恢復正成長，總銷售額預計將達到1053億美元，比2023年增長約4.4%。 展望未來，受到新冠疫情影響，日本政府加強數位轉型，目標將日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至2030年的15兆日圓，實現倍增成長。在此背景下，日本半導體設備廠商的未來業績和股價表現值得高度期待。