【時報記者張漢綺台北報導】迅得(6438)持續擴大半導體業務，從過去晶圓製造廠往上晶圓材料廠及下游封裝測試廠佈局，受惠於半導體廠擴產需求，迅得副董事長王年清表示，今年下半年半導體相關營收佔比可望達35%，公司希望未來3到5年，半導體相關營收佔比能達60%。 迅得機械專攻搬運、倉儲、物流等智慧工廠生產設備，過去應用產業以PCB、光電為主，近幾年積極佈局半導體產業智慧製造領域，產品研發重心放在半導體設備，開發以半導體廠為主的AMHS系列設備，以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備，包括：晶圓載具及光罩等搬運倉儲等，公司並強化軟體系統整合，擴大設備產品的廣度與深度，目前是國內唯一取得晶圓代工大廠等半導體廠載具智慧倉儲認證的設備廠，與日系廠商分食市場。 目前迅得機械半導體相關業務主要客戶為晶圓代工大廠，各大半導體廠積極導入智慧製造，迅得機械亦朝上游晶圓材料廠及下游封裝廠佈局，迅得預估，半導體相關營收佔比可望達35%，公司希望未來3到5年，半導體相關營收佔比能達60%。 受到載板市況不佳影響，迅得上半年稅後盈餘為2.34億元，每股盈餘為3.11元，累計前7月合併營收為29.5億元，年減17.17%。 展望下半年，王年清表示，半導體相關業務訂單狀況還不錯，且PCB相關設備隨著泰國地區新廠陸續建置完成，出貨呈現穩定成長，下半年看起來有機會比上半年好一點。