【時報記者葉時安台北報導】AMD、NVIDIA需求推動FOPLP(Fan-out  Panel  Level  Package,  扇出型面板級封裝)發展，TrendForce認為，從FOPLP技術對封測產業發展有四大影響面分析，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI  GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。  從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看，第一，OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多晶片封裝、異質整合的業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI  GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業者可擴大AI  GPU的封裝尺寸。  TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI  GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。  TrendForce進一步說明，自台積電(2330)於2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，OSAT(專業封測代工廠)業者競相發展FOWLP及FOPLP(Fan-out  Panel  Level  Package,  扇出型面板級封裝)技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。  自第二季起AMD(超微)等晶片業者積極接洽TSMC台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」；「foundry(專業晶圓代工廠)、OSAT業者封裝AI  GPU，將2.5D封裝模式自wafer  level轉換至panel  level」；「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。  從OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看，以AMD與PTI力成(6239)、ASE日月光投控(3711)洽談PC  CPU產品，Qualcomm高通與ASE洽談PMIC(電源管理IC)產品為主。以目前發展來看，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，因此FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後才會導入到主流消費性IC產品。  若是觀察foundry、OSAT業者封裝AI  GPU，將2.5D封裝模式自wafer  level(晶圓級)轉換至panel  level(面板級)合作模式，則是以AMD及NVIDIA輝達與TSMC、SPIL矽品洽談AI  GPU產品，在既有的2.5D模式下自wafer  level轉換至panel  level，並放大晶片封裝尺寸最受到矚目，惟由於技術的挑戰，foundry、OSAT業者對此轉換尚處評估階段。  以面板業者封裝消費性IC為發展方向的則以NXP恩智浦及STMicroelectronics意法半導體與Innolux群創(3481)洽談PMIC產品為代表。