【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝製程相關設備需求強勁，志聖(2467)及由田(3455)下半年營運看好，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，下半年營運可望比上半年好，今天盤中股價連袂漲停，均創下掛牌新高價。 AI新興應用帶旺先進封裝製程需求，半導體大廠積極擴充先進封裝產能，尤其是在CoWos技術領先的台積電(2330)，加上台積電全力扶植台灣半導體設備商，龐大的商機為搭上先進封裝製程高成長列車的志聖與由田業績挹注新動能。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，下半年營運會比上半年好，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。 由田預估，今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，佔營收比重可望攀升至20%到30%。 張文杰表示，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，我們很看好半導體AOI設備前景，半導體相關設備可望成為公司未來兩到三年營運成長主要動能，樂觀看待公司未來營收及獲利成長。