【時報記者葉時安高雄報導】封測龍頭日月光投控(3711)周三舉行股東會，由營運長吳田玉代理主持，展望今年狀況，樂觀期待中仍有隱憂，營運挑戰也是成長契機轉機，而近期CoWoS封裝為市場關注的重點，日月光早已布局先進封裝多年，領先的先進封裝技術與測試的一元化服務將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦。遠眺半導體業的未來，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，日月光相信在下一個十年半導體產業總產值將達到一兆美元，甚至可能提前達標。  營運長表示，回顧2022到2023年之間，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦力道並不如預期。然而庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程。所幸在2023年下半年終於看到新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。  展望2024年，樂觀期待中仍有隱憂，地緣政治風險與通膨的影響依舊揮之不去，添增了經濟發展與成長的不確定性，也弱化各產業的規模經濟，間接導致經營成本上升，這些都是營運所面對的挑戰，也是成長契機。日月光產銷狀況，2024年將會是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長。依據產業景氣、未來市場需求及集團之產能狀況，集團2024年預計銷售量，封裝約331億個、測試約50億個。  營運長提到，近期CoWoS封裝為市場關注的重點，日月光早已布局先進封裝多年，與重要客戶過去、現在和未來都是密切合作夥伴。而領先的先進封裝技術與測試的一元化服務將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦。日月光期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。  此外，為了因應即將邁入更新的產業景氣周期，日月光將持續投資台灣，擴充相關產能。預計2024年將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。日月光將持續投資智慧工廠，在自動化產線軟硬體的布局上可以完全自主化。  展望半導體業的未來，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，日月光相信在下一個十年半導體產業總產值將達到一兆美元，甚至可能提前達標。為達此目標，日月光必須要有更具高附加價值的創新應用、提高效率及成本結構的改善，且整合人才與勞動力來面對複雜的業務。半導體產業也要更積極回應淨零排放、ESG、循環經濟及回收利用等永續議題。  日月光同樣不可忽略在地緣政治、區域化、市場分歧、附加成本及規模縮減所帶來的挑戰與競爭。日月光在此一新的競爭環境中，具有四大主要優勢，一、高效能運算及人工智慧方面，日月光與台灣該領域生態系已高度整合且技術領先。二、在SiP方面，日月光居異質整合及嵌入式裝置的領導地位。三、日月光與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件上的合作效應逐步展現。四、在軟體、數據或設計上，日月光推出整合設計生態系統(IDE)，優化設計工具及縮短周期，大幅提升自動化生產之效能。技術領先、規模效率、因應商業模式變化的靈活與敏捷性及生產地域的多元性，除可確保日月光先進封裝的動能持續成長，也可積極掌握人工智慧生態系統成長帶來的半導體產業龐大的商機。