【時報-台北電】北美雲端服務供應商（CSP）正如火如荼地建置AI資料中心，大量資料傳輸需要更快更穩的傳遞方式，矽光子（CPO）光通訊傳輸模式就受到關注，市場估計，2027年商機超過50億美元，包括台積電（2330）、IET-KY（4971）、聯亞（3081）、全新（2455）、聯電（2303）等廠商，都受到外資關注。  台積電在北美技術論壇宣布，將在2025年完成支援小型插拔式連接器的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術驗證，並在2026年完成整合CoWoS和CPO的技術，將光連結導入封裝。在台積電提出發展前景與時程表之後，CPO商機可望加速成長。  法人指出，矽光子具有高速、高密度整合、低成本等優勢，市占率將由原本的25％，發展到2026年的50％。雖然AI伺服器成為顯學，但北美CSP重新下訂一般型伺服器，由於傳輸速度必須自800G（乙太網路模組速率）起跳，加上功耗和散熱等問題，光傳輸模組就成為市場首選。  在AI語言學習和資料傳輸需求下，全球矽光子IC晶粒市場規模，將從2022年的6,800萬美元，成長到2028年的6.13億美元，矽光子最主要的應用領域是北美的資料中心。  統一投顧董事長黎方國指出，為解決AI晶片和伺服器的高速傳輸發熱、過慢等問題，業界提出矽光子共同封裝技術，台灣強項是晶片製造，矽光子就是利用半導體的製程，在晶片上加入光學接收訊號，透過光子來傳輸資料，解決過熱、過慢的問題。因光和電可以轉換，讓CPO的技術變得有可行性。(新聞來源  :  工商時報一彭?琳／台北報導)