【時報-台北電】均豪18日舉行股東會，董事長陳政興表示，先進封裝設備下半年開始出貨，再加上面板廠有新投資，下半年營運表現將優於上半年，上下半年比例大約是4：6、甚至是35：65。  陳政興表示，G2C＋聯盟中，志聖和均華都已經進入先進封裝賽道，均豪也在聯盟當中，而且公司長期深耕檢測、量測與研磨技術，自然也不會缺席。目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。  此外，均豪除了先進封裝領域之外，還進一步往上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶、台勝科與合晶等大廠，今年還藉由策略性投資昇陽半導體，布局晶圓再生市場。均豪與昇陽半導體合作，除了讓設備在地化之外，也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需，一方面可降低昇陽半導體的成本，拉開與競爭對手的差距，另一方面，均豪也可望藉此取代國際大廠，拓展新的設備應領域。  除了半導體設備有所斬獲之外，均豪在面板產業耕耘多年，近期也感受客戶投資有所回溫。  陳政興表示，因為美中貿易戰，客戶將部分產線移回台灣，甚至在台灣投資新的LTPS面板生產線，相關設備預計今年下半年開始出貨，帶動面板設備營收有所成長。  均豪在先進封裝設備開始收割，預期下半年打入封測廠與晶圓廠供應鏈，再加上今年面板廠投資回溫，法人預估下半年還將優於上半年，今年均豪上、下半年營收比例大約為4：6、甚至可達35：65。(新聞來源  :  工商時報一袁顥庭／台北報導)