【時報-台北電】旺矽（6223）董事長葛長林13日在股東會後表示，目前市場需求相當強勁，該公司今年底前產能已全滿，AI趨勢加速前進，測試需求也會同步增加，且晶圓測試（CP）所扮演的腳色越來越重要，公司未來將視市場需求情況持續擴產。  葛長林指出，AI持續快速發展，也帶動先進封裝越趨複雜，並進而使得半導體測試需求也不斷增加，晶圓測試（CP）扮演的角色越來越重要，他同時也表示，受惠AI市場需求帶動，目前接單情況熱絡，且旺矽到今年底的接單都已滿載，他並看好未來半導體產業的發展將有市場期待的黃金十年，將帶領旺矽全力衝刺業務及營運，未來也將視情況擴產因應市場需求。  市場法人則是預期，旺矽今年接單強勁，全年營收將優於去年，且由於今年可受益匯兌貢獻，再加上產品組合調整，因此，市場法人預估，今年旺矽營收將具雙位數成長力道，且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。  在產能配置上，垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，而微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合計月產能已達100萬針，該公司去年以來即積極規劃擴充產能，預計新產能持續開出後，在今年底VPC月產能增至90萬針，而MEMS月產則增至40萬針，合計月產能將增至130萬針，擴產幅度達三成，將是明年重要營運成長動能。  先進半導體測試設備方面，主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上，探針卡約占逾50％、半導體設備營運比重也逾30％以上。  在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO（Co-PackagedOptics）測試，該公司也指出，業界持續開發更能測出訊號正確性的方案，旺矽也持續研發中。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)