【高效運算三雄爭奪，ABF載板產能提前卡位】

高效能運算 (HPC) 市場競爭激烈，不只在技術、終端產品上，現在更是一路延燒到上游供應鏈，三家業者超微 (AMD)、輝達 (NVIDIA)、英特爾 (Intel) 除爭奪晶圓代工產能外，ABF 載板產能也為爭奪戰場之一，確保相關供應鏈產能穩定，以利後續產品出貨不延遲。

三家 HPC 業者除持續找上 ABF 傳統大廠南電 (8046)、欣興 (3037)、景碩 (3189)、挹斐電 (Ibiden) 、新光電氣 (Shinko) 等業者洽談合作外，過去在 ABF 較少著墨的三星電機 (Semco) 、AT&S 甚至是臻鼎-KY (4958) 都是積極洽詢合作的對象。

從目前各家載板業者產能進度來看，第一波 ABF 載板新產能大量開出的時間約莫在2023年，包括欣興楊梅廠、南電樹林廠、景碩楊梅廠、AT&S 的重慶廠、臻鼎的深圳一期廠區及 Ibiden 的第三階段擴產計畫，均將在2023年投入生產，預計有效緩解ABF 供需吃緊市況。

雖說如此，實際上，由於風險考量，並不是每家載板廠業者都願意提前制定擴廠計畫。長期來看，HPC 是項趨勢也預估有高需求與高成長性，但一切都是建立在未來發展如期進行，時間拉越長所承受的風險就越高，因此要讓載板廠點頭同意擴廠，客戶願意共同出資是個關鍵，據 AT&S 先前公告指出，馬來西亞新廠的投資，有一半都是由客戶來負擔，其他載板業者也表示，若是有客戶願意共同出資，將提高合作的可能性。

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