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精材做什麼
發布時間:2025/05/04 05:14:06
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作者:nStock公司小百科

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公司介紹
精材 (3374-TW), 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億,市值 369.06 億,掛牌年數 10 年。
精材科技股份有限公司(以下簡稱本公司)於87年9月11日經經濟部核准設立,主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
同產業類別知名公司有: 台積電(2330-TW)、 聯電(2303-TW)、 華邦電(2344-TW) ...
近期財務與股價概要
2025年3月營收 6.12億,月增 25.87%、年增 40.77%
2025年 1~3月累計營收 15.45億,累計成長率 7.02%, 去年 2024年全年營收 70.6億元。
2024Q4 EPS 1.68元,季增 -18.84%、年增 5%。
2024年 Q1~Q4累計EPS 6.15元,累計成長率-66.86%, 去年 2023年全年EPS 5.07元。
2024Q4
毛利率 34.49%、
營益率 26.14%、
淨利率 25.29%、
ROE 5.16%、
ROA 3.76%。
配息方面,近五年摘要如下:
近五年平均現金股利 2.6元、
近五年平均現金殖利率 1.82%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 65天。
最新除權息公告
2024Q4 配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元, 目前最新現金殖利率 1.84%
去年 2023年全年配發 現金股利 2元、股票股利 0元,現金配發率 39.45%,現金殖利率 1.12%。
精材目前股價: 136元;
近一周平均股價: 134.4元;
近一年平均股價: 190.16元。
最新法說會報告
2025年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
更多個股資訊
136 2.5 (1.87%)
量:1,401
開:136.5
高:138.5
低:135.5
收:136
MA5:
MA20:
MA60:
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