漢磊 (3707-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 38.32 億，市值 193.91 億，掛牌年數 10 年。

漢磊先進投資控股股份有限公司(以下簡稱「漢磊投控」)於民國110年9月1日與漢磊科技股份有限公司(以下簡稱「舊漢磊科技」)進行合併，合併後漢磊投控為存續公司，舊漢磊科技為消滅公司並解散，同時漢磊投控更名為漢磊科技股份有限公司(以下簡稱「漢磊科技」或「本公司」)。本公司於民國103年10月1日由舊漢磊科技以股份轉換方式成立，並經主管機關核准且股票於同日上櫃，轉換後舊漢磊科技為本公司100%持股之子公司。舊漢磊科技另於民國104年1月5日將其「磊晶及化合物半導體事業」分割予子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司(以下簡稱「漢磊晶圓」)，嗣後漢磊晶圓與嘉晶電子股份有限公司(以下簡稱「嘉晶電子」)於民國105年1月11日依企業併購法進行合併，嘉晶電子為存續公司，漢磊晶圓為消滅公司並解散；經此合併後，嘉晶電子成為本公司之子公司。截至民國113年9月30日止，本公司持有嘉晶電子57.86%之股權。本公司及子公司(以下簡稱「本集團」)主要營業項目為一般投資、研究、開發、產製、銷售磊晶、矽晶片、混合型積體電路、線性積體電路等及研究與開發下列製程技術以從事六吋矽晶圓代工服務：(一)6吋碳化矽G3/G4平台發展；(二)碳化矽肖特基二極體3300V製程；(三)碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體3300V製程；(四)氮化鎵功率半導體元件結合積體電路製程。

2024年10月營收 4.79億，月增 -0.63%、年增 -8.67% 。

2024年 1~10月累計營收 49億，累計成長率 -18.26%， 去年 2023年全年營收 70.8億元。

2024Q3 EPS -0.44元，季增 29.41%、年增 -4,500%。

2024年 Q1~Q3累計EPS -1.08元，累計成長率-251.72%， 去年 2023年全年EPS 0.2元。

2024Q3

毛利率 2.46%、

營益率 -8.65%、

淨利率 -8.82%、

ROE -1.53%、

ROA -1%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 0元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 0% 。

漢磊目前股價： 50.6元；

近一周平均股價： 50.62元；

近一年平均股價： 62.2元。