晶焱 (6411-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 9.90 億，市值 91.48 億，掛牌年數 10 年。

晶焱科技股份有限公司(以下稱本公司)於民國九十五年一月二十日依中華民國公司法之規定核准設立，註冊地址為新北市中和區建八路2號18樓。本公司於民國九十六年十一月八日成立香港分公司，主要負責IC商品之倉儲管理。本公司於民國一○一年十一月五日股票公開發行，民國一○一年十二月二十五日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心興櫃股票市場掛牌交易，並自民國一○三年三月十一日起掛牌上櫃。本公司及子公司(以下併稱「合併公司」)主要從事靜電防護IC技術設計與開發、生物技術服務、ESD防護設計及IP服務。

2024年8月營收 2.66億，月增 3.26%、年增 29.2% 。

2024年 1~8月累計營收 17.91億，累計成長率 -1.77%， 去年 2023年全年營收 26.38億元。

2024Q2 EPS 1.2元，季增 20%、年增 -27.71%。

2024年 Q1~Q2累計EPS 2.21元，累計成長率-55.06%， 去年 2023年全年EPS 4.2元。

2024Q2

毛利率 42.51%、

營益率 12.44%、

淨利率 15.31%、

ROE 2.27%、

ROA 1.68%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 2.46元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 2.57% ，除息日為 2024-07-23。

晶焱目前股價： 92.4元；

近一周平均股價： 92.56元；

近一年平均股價： 106.16元。