日月光投控 (3711-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 441.21 億，市值 6,904.88 億，掛牌年數 6 年。

日月光投資控股股份有限公司（以下稱本公司）於107年4月30日設立於高雄楠梓科技產業園區。本公司及子公司（以下統稱本集團）所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。本公司之子公司日月光半導體製造股份有限公司（股票代碼「2311」，以下稱日月光）於107年4月30日申請設立本公司，並與矽品精密工業股份有限公司（股票代碼「2325」，以下稱矽品）共同以股份轉換方式由本公司取得日月光及矽品100%股權，日月光及矽品於同日成為本公司100%持股之子公司並終止股票上市買賣，由本公司之普通股股票自同日起以股票代碼「3711」上市買賣。另日月光於89年9月發行之美國存託憑證（ADR）在紐約證券交易所掛牌上市，亦自107年4月30日起轉換為本公司之ADR，代號仍為ASX。子公司日月光及矽品亦分別於113年3月及4月經主管機關核准停止股票公開發行。子公司環旭電子公司於101年2月在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼為601231。

2024年10月營收 564.26億，月增 1.52%、年增 0.46% 。

2024年 1~10月累計營收 4,895.72億，累計成長率 2.53%， 去年 2023年全年營收 5,819.14億元。

2024Q3 EPS 2.24元，季增 24.44%、年增 9.8%。

2024年 Q1~Q3累計EPS 5.35元，累計成長率-56.92%， 去年 2023年全年EPS 7.39元。

2024Q3

毛利率 16.51%、

營益率 7.17%、

淨利率 6.37%、

ROE 3.12%、

ROA 1.46%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 5.2元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 3.09% ，除息日為 2024-07-01。

日月光投控目前股價： 156.5元；

近一周平均股價： 154.2元；

近一年平均股價： 150.27元。