合晶 (6182-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 57.32 億，市值 116.23 億，掛牌年數 22 年。

合晶科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十六年七月二十四日，主要業務如下：1.半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。2.前各項產品之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務。本公司股票於民國九十一年五月十三日經櫃檯買賣中心(九一)證櫃上字第一八三六四號函核准上櫃，並自民國九十一年五月十六日起於櫃檯買賣中心開始櫃檯買賣，其註冊地及主要營運據點位於桃園市龍潭區龍園一路100號。

2025年3月營收 8.2億，月增 8.97%、年增 17.27% 。

2025年 1~3月累計營收 22.9億，累計成長率 16.67%， 去年 2024年全年營收 86.76億元。

2024Q4 EPS -0.01元，季增 -200%、年增 -200%。

2024年 Q1~Q4累計EPS 0.01元，累計成長率-100.95%， 去年 2023年全年EPS 1.05元。

2024Q4

毛利率 23.16%、

營益率 1.06%、

淨利率 4%、

ROE 0.33%、

ROA 0.25%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 0元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 0% 。

合晶目前股價： 20.25元；

近一周平均股價： 20.35元；

近一年平均股價： 30.61元。