【時報記者張漢綺台北報導】CoWoS與面板級扇出型封裝(FOPLP)等半導體先進製程需求大爆發，讓扮演辨識製程產品好壞「眼睛」的自動光學檢測(AOI)設備成為半導體設備產業「當紅炸子雞」，牧德(3563)以深耕「外觀檢測(AVI)與量測技術」跨足半導體晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查，由田(3455)則挾擁有「半導體黃光製程檢測技術」搶進半導體晶圓及先進封裝檢測，業績也隨著半導體先進製程擴產效益水漲船高。 AI新興應用高頻高速傳輸需求，以及電子產品輕薄短小與多功能整合趨勢，加速電子元件朝細線路、微型化、低耗能化、超薄化、高集成、高密度，以及半導體晶片微縮、異質整合、堆疊等先進封裝CoWos製程技術發展，加上輝達(Nvidia)為解決GB200供應問題，不僅要求供應鏈積極擴充CoWoS產能，更傳出將原本2026年才要導入的「面板級扇出型封裝」(FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging)提前至最快2025年上線，帶動結合光學感測、訊號處理、智慧分析等技術，以機器視覺為標準檢測各式線路或外觀缺陷等瑕疵的AOI(Automated Optical Inspection)設備需求大爆發；根據市調機構統整全球主要半導體AOI設備如：KLA、Onto等營運推估，半導體相關AOI市場規模已逾20億美元，且隨著先進封裝製程需求逐年快速攀升中。 除AOI市場規模逐年增長，先進製程亦推動AOI設備檢測技術大幅升級，除量測技術由2D平面檢查及量測提升至3D立體檢查及量測，以及將AI深度學習整合應用於檢測領域，利用成熟的光學檢測技術，輔以AI演算法進行分析與分類，進而提升檢測效率與精準度，由於半導體奈米製程有些物理光學限制必需克服，要看到、拍得到那麼細的東西比較有挑戰，包括：影像品質、移動精度、檢量測重複性…等，因此相對應用於其他產業的AOI設備，半導體對精密機械要求更高。 牧德專精「外觀檢測(AVI)技術」、「二次元與三次元量測(2D/3D measurement)技術」與「線路檢查(線路AOI)技術」，公司於2023年透過私募引進策略投資人日月光投控(3711)集團，配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德董事會亦於日前通過以總金額約新台幣2億7443萬2704元參與鏵友益科技(6877)私募增資案，未來預計取得鏵友益兩席董事，牧德希望透過與鏵友益策略性投資結盟，擴大光學與AI研發能量，並借助鏵友益的產能，以及兩家公司巨觀檢測與微觀檢測技術優勢共同搭售設備，達成垂直水平整合效益。 由田深耕AOI設備光機電技術整合，針對半導體晶圓製造及先進封裝關鍵黃光製程，由田擁有「半導體黃光製程檢測與量測技術」，是由田跨足半導體晶圓及先進封裝AOI檢測最大的優勢。 由田表示，由於半導體黃光製程檢測會限制打光方式，但黃光製程又會有光阻劑殘留，檢測困難度甚高，我們有特殊專利光學技術可以解決這個問題，即使有光阻劑殘留都可以檢測出缺陷，也沒有其他廠商AOI設備會受不同光阻劑影響的問題，目前有此能力的只有我們及國外兩家AOI大廠，這也是由田領先台灣其他AOI光學檢測廠的優勢所在。 除「半導體黃光製程檢測與量測技術」，在光學部分，由田擁有光源自主開發技術，可對應不同材質產品(Silicon Wafer, Glass Wafer)，提供CoWos、Fan-out RDL等多段製程設計細線路解決方案；在機構方面，由田使用特殊平台，降低外力干擾，提高穩定性，另搭配載台吸附設計，可有效克服Warpage問題，在軟體部分，由田多樣高階邏輯演算法可有效檢出各式缺陷，且可搭配AI提供假點濾除能力，滿足客戶高階產品檢測需求。